Thermaltake Core V21 Cubo Negro carcasa de ordenador – Caja de ordenador (Cubo, SPCC, Micro-ATX,Mini-ITX, Negro, 18,5 cm, 35 cm)

73.38

(as of 08/25/2019 at 10:23 UTC)

Descripción

Thermaltake Core V21. Factor de forma: Cubo, Materiales: SPCC, Formas de factor de tarjeta madre soportadas: Micro-ATX,Mini-ITX. Ubicación de fuente de alimentación: Fondo. Diámetro de ventiladores frontales soportados: 120,140,200 mm, Diámetro de ventiladores secundarios soportados: 120,140 mm, Diámetro de ventiladores traseros soportados: 120,140 mm. Tamaños de disco duro soportados: 2.5,3.5″. Ancho: 320 mm, Profundidad: 424 mm, Altura: 336 mm

Puertos e Interfaces

-Cantidad de puertos tipo A USB 3.0 (3.1 Gen 1): 2
-Entrada de audio: Si
-Salida de audio: Si

Peso y dimensiones

-Ancho: 320 mm
-Profundidad: 424 mm
-Altura: 336 mm

Medios de almacenaje

-Tamaños de disco duro soportados: 2.5,3.5″

Enfriamiento

-Máximo de ventiladores frontales: 2
-Diámetro de ventiladores frontales soportados: 120,140,200 mm
-Máximos ventiladores laterales: 2
-Diámetro de ventiladores secundarios soportados: 120,140 mm
-Máximo de ventiladores posteriores: 1
-Diámetro de ventiladores traseros soportados: 120,140 mm
-Máximos ventiladores superiores: 4
-Diámetros de ventiladores superiores soportados: 120,140 mm
-Máximos ventiladores inferiores: 2
-Diámetro de ventiladores inferiores secundarios soportados: 120,140 mm

Diseño

-Factor de forma: Cubo
-Materiales: SPCC
-Número de puertos 3.5″: 3
-Formas de factor de tarjeta madre soportadas: Micro-ATX,Mini-ITX
-Color del producto: Negro
-Ventana lateral: Si
-Número de bahías 2.5»: 3
-Altavoces incorporados: No
-Número de ranuras de expansión: 5
-Altura máxima de la CPU más fresco: 18,5 cm
-Máxima longitud de la tarjeta de gráficos: 35 cm
-Máxima longitud de PSU: 20 cm

Fuente de alimentación

-Fuente de alimentación incluida: No
-Ubicación de fuente de

  • as the latest addition to the Core V series, the new Thermaltake Core V21 is a Quadrate Micro m-atx-based Chassis que ofrece año Endless Stackable and flexible solución térmica. It allows externally-modular upgrades for enthusiasts to create Dual Systems. Designed for use in either a vertical or horizontal orientation on the Motherboard, los usuarios pueden customize the Chassis for the best viewing presentatio

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